SMT行业制氮机

制氮机在SMT行业中的应用

SMT（表面贴装）工艺中，制氮机产出高纯氮气作为惰性保护气体，主要用于回流焊、波峰焊、选择性波峰焊，抑制高温焊料氧化，提升焊点品质、减少锡渣，是无铅焊接、BGA/QFN 等精密元器件生产的关键配套设备。主流采用PSA 变压吸附制氮机，替代液氮、钢瓶供气，大幅降低运行成本。

变压吸附制氮装置工艺流程图

HBFD系列技术指标

SMT 行业制氮机主要应用工艺场景

1、回流焊（核心应用）

      向回流焊炉膛持续通入氮气，置换炉内氧气，创造低氧惰性氛围。

• 作用：抑制无铅焊料、PCB 焊盘、元器件引脚高温氧化；提升焊锡润湿性，焊点光亮饱满；减少虚焊、锡珠、桥接、空洞、墓碑效应等不良；降低焊接峰值温度，减少元器件热损伤。
• 适配产品：0201/01005 微型元件、BGA、QFN、密脚 QFP 等高精密贴片产品。

2、波峰焊 / 选择性波峰焊

• 波峰焊：在锡波液面上方形成氮气保护层，隔绝空气，减少锡渣生成 50%‑70%，降低焊锡消耗，减少维护频次，改善通孔焊点质量。
• 选择性波峰焊：局部定点氮气保护，只对焊接区域除氧，氮气消耗量更低，适合复杂 PCB 通孔焊接。

3、其他辅助应用

1. 植球、激光锡焊：氮气保护，防止锡球氧化，减少焊接飞溅；
2. 氮气干燥柜：PCB、元器件防潮防氧化存储；
3. 管路、炉腔吹扫置换。

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