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电子行业制氮机

    用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等。主要应用于波峰焊、回流焊、水晶、压电、电子陶瓷、电子铜带、电池、电子合金材料等行业。电子行业对氮气要求一般比较高,通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮气。

产品参数/ Product parameter

电子行业用制氮机

       用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等。主要应用于波峰焊、回流焊、水晶、压电、电子陶瓷、电子铜带、电池、电子合金材料等行业。电子行业对氮气要求一般比较高,通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮气。
      电子工业  半导体和集成电路制造过程的气氛保护,清洗,化学品回收等。
      大规模集成电路、彩电显像管、电视机和收录机元件及半导体元件处理的氮气源。
      在电子元件和半导体元件的生产过程中,需要采用纯度达99.999%以上的氮气作为保护气体。目前,我国已将高纯氮作为载气和保护气应用于彩电显像管、大规模集成电路、液晶及半导体硅片等生产过程。

HBFD系列技术指标

型号

产气量

原料气

产品气氮气

Nm³/h

压力

常压露点℃

残油量(ppm)

常压露点℃

纯度(%)

压力

温度

(mpa)

(mpa)

HBFD98

1-5000

0.7-1.0

≤-17

≤0.003

≤-40
≤-60
(更低可定制)

≥98

0.6-0.9

环境温度

HBFD29

≥99

HBFD295

≥99.5

HBFD39

≥99.9

HBFD49

≥99.99

HBFD59

≥99.999


二、技术特点

1、原料空气取自自然,只需提供压缩空气和电源即可制氮气。设备能耗低,运行成本费用少。 

2、氮气纯度调整方便,氮气纯度只受氮气排气量的影响,普通制氮纯度在95%-99.999%之间任意调节;高纯度制氮机可在99%-99.999%之间任意调节。

3、设备自动化程度高,产气快,可无人值守。启动、关机只需按一下按钮,开机10-15分钟内即可产生氮气。
4、设备工艺流程简单,设备结构外形紧凑,占地面积小,设备装置适应性强。
5、暴风雪法装填分子筛,避免高压气流冲击导致分子筛粉化现象,确保分子筛长时间使用。
6、数显流量计带压力补偿、高精度的工业过程监控二次仪表,具有瞬时流量及累积计算的功能。 
7、进口分析仪在线检测,高精度,免维护。

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